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TechNews 科技早报 – 20161109
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TechNews 科技早报 – 20161109

东芝增产 3D Flash!兴建新厂房、活用 AI 提高生产效率
东芝(Toshiba)8 日发布新闻稿宣布,为了增产 3D Flash Memory,将在四日市工厂内兴建新厂房「第 6 厂房(Fab 6)」。东芝指出,该座新厂房将作为 3D Flash 专用厂房,将分 2 期工程兴建,其中第 1 期工程将…

台积电攻先进製程,核准资本预算 1546.3 亿元
台积电积极推动先进製程,8 日董事会决议核准资本预算约新台币 1546.3 亿元,包括建置并扩充先进製程产能,升级先进封装产能至下一世代技术,以及 2017 年第一季研发资本预算与经常性资本预算…

半导体设备惨败给 ASML!Nikon 裁员千人、将 7 年来首亏
数位相机(DSC)暨步进机巨擘 Nikon 8 日于日股盘后发布新闻稿宣布,因数位相机、半导体製造设备销售逊色,加上进行结构改革措施提列一次性费用,故今年度(2016 年 4 月-2017 年 3 月)合併营收目标自…

联咏整合 TDDI 产线 明年首季放大量
驱动触控整合 IC 当道,面板驱动晶片厂联咏整合 TDDI 单晶片,今年本季已小量量产,也有客户在试用了,预计明年首季起大量产出,将可开始挹注营收。以第 3 季产品线来看,联咏总经理王守仁表示…

环球晶圆收购美 SEMI 预计年底完成
半导体硅晶圆厂环球晶圆收购SEMI一案,获 SEMI (SunEdison Semiconductor)股东会通过,环球晶圆预计,今年底前完成收购 SEMI。环球晶圆 8 月宣布,将透过 100% 持股的 GWafers Singapore,以 6.83 亿…

日硅结亲路漫漫 业者:恐失商机
今年国内半导体业最令人关注的「日硅结合」案,已递件公平会审核近两个月,但是该结合案似乎仍卡关在公平会上,迟迟未能获得核准,眼看着国际半导体大厂一波波的合併潮,对手争抢订单大饼与…

创见推首款 3D NAND 固态硬碟
创见资讯宣布推出首款搭载 3D NAND Flash 的 2.5 吋固态硬碟 SSD230,迎接 3D NAND Flash 时代到来。同时创见公布 10 月营收达 20 亿元,为今年次高。随着储存容量及效能需求,NAND Flash 主要供应商…

富士通推出业界最高密度 4 Mbit ReRAM 量产产品
香港商富士通亚太电子有限公司台湾分公司 8 日宣布推出业界最高密度 4 Mbit ReRAM(可变电阻式记忆体)产品 MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体合作开发的首款 ReRAM 产品…

收购汽车行业最大晶片厂商,高通能给 NXP 带来什幺?
10 月底,高通宣布将以 380 亿美元收购荷兰半导体厂商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors,以下简称 NXP),两家公司合併后的年营收将超过 300 亿美元,且合併后的公司市值将突破千亿美元…

传言 iPhone 7 将推亮白色,消费者买单吗?
据 MacRumor 提供的消息,由于 iPhone 7 Jet Black 版本(曜石黑)受欢迎,苹果可能正计划为 iPhone 7 系列添加上全新的配色「Jet White」,如果按照之前的翻译,你可以叫它亮白色。当然这个消息…

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